当半导体成为数字时代的“心脏”，合肥已凭借“全链条自主可控+核心技术突破”的硬核实力，崛起为中国IC产业的战略高地。2026年5月22日至24日，中国（安徽）国际半导体与集成电路产业展览会将在合肥滨湖国际会展中心盛大启幕，这场展会既是产业成果的集中检阅，更是合肥半导体优势生态的全景呈现，为全球产业同仁搭建起技术交流与商业合作的顶级平台。

作为gj首批“集成电路战新集群”核心承载地，合肥此次以3万平米展区、600余家参展商的规模，立体呈现“设计-制造-封测-设备材料”全链条优势。存储领域，长鑫存储17nm DRAM工艺已实现量产，构建万余项专利形成核心壁垒，其LPDDR5产品已打入小米等主流供应链；制造端，晶合集成的先进晶圆工艺与显耀显示的MicroLED微显示技术形成互补，后者产能升级为全球AR设备提供核心支撑；封装测试环节，通富微电实现集成电路的规模效应，技术覆盖内存芯片、微机电等多元场景。展会专设的AI芯片、车规级芯片展区更将亮出“王牌”——阿基米德半导体的车规级SiC模块已量产，睿普康全球首款卫星双向通话芯片填补技术空白，直观展现“合肥芯”的自主创新硬实力。

展会的价值不止于展示，更在于激活产业生态的协同势能。从晶圆的微米级精雕到芯片的全球化应用，这场汇聚3万专业观众的行业盛宴，正是合肥半导体产业高质量发展的生动切片——经开区集成电路产值4年增长8.5倍，高新区产业集群连续9年获安徽省最高评价，晶合集成、长鑫存储等龙头企业跻身全球行业前列。这里既有全链条布局的扎实根基，更有核心技术突破的创新锐气，已然成为中国半导体自主可控之路的关键支撑。5月的江淮之畔，产业高地已备好创新盛宴，邀全球同仁共赴“芯”约，共绘自主可控的产业未来。

2026安徽合肥半导体组委会 诚邀您参加！